磁控溅射是物理气相沉积（PVD）的一种重要方法。它是在真空环境下，利用带有电荷的离子在电场和磁场的作用下，轰击靶材表面，使靶材原子或离子

溅射出来，沉积在基底（如电子产品外壳等）上形成薄膜。在这个过程中，磁场的作用是约束和引导等离子体，使得溅射过程更加高效、稳定。

例如，在制备金属薄膜时，将金属靶材（如铝、钛等）放入真空室中，在高电压下，氩气被电离成氩离子，氩离子在磁场和电场的共同作用下加速飞向靶材，将靶材原子溅射出来并沉积在基底上。

NCVM（Non - Conductive Vacuum Metallization）膜简介

NCVM 膜即不导电真空金属化膜。它是一种特殊的薄膜材料，外观上具有金属质感，如银色、金色等，但本身不导电或者导电性极低。这种特性使得它在电子产品等领域有广泛的应用。

NCVM 膜通常是由多层结构组成，包括金属层、介质层等。其中金属层提供金属光泽和一定的屏蔽性能，介质层则用于隔离金属层，使其不导电。例如，一种常见的 NCVM 膜结构是在基底上先沉积一层二氧化硅（SiO?）介质层，然后再沉积一层金属（如铝）层，最后再覆盖一层二氧化硅介质层。

PVD磁控溅射制备 NCVM 膜的优势

1.良好的附着力：磁控溅射能够使 NCVM 膜与基底材料（如塑料、玻璃等）之间形成较强的附着力。这是因为溅射原子在沉积过程中有较高的能量，能够更好地与基底表面结合。例如，在制备手机外壳的 NCVM 膜时，膜与塑料外壳紧密结合，在日常使用过程中（如手持、摩擦等）不易脱落。

2.精确的膜厚控制：通过调整磁控溅射的工艺参数，如溅射时间、功率等，可以精确控制 NCVM 膜的厚度。这对于满足不同的产品设计需求非常重要。例如，在生产轻薄型电子产品时，可以精确地将 NCVM 膜的厚度控制在很薄的范围内（如几纳米到几十纳米），以达到既满足外观要求又不增加产品重量和尺寸的目的。

3.高纯度和均匀性：磁控溅射过程是在高真空环境下进行的，能够保证沉积的 NCVM 膜具有高纯度。同时，由于溅射过程相对均匀，所以形成的膜在整个基底表面也是均匀分布的。这对于需要高质量外观和性能的产品（如高端电子产品的外观装饰和电磁屏蔽）非常关键。

NCVM 膜的应用领域

1.电子产品外观装饰：在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的外壳上，NCVM 膜可以提供金属质感的外观，同时又不会像金属外壳那样影响无线通信信号的传输。例如，很多智能手机的后盖采用了 NCVM 膜进行装饰，使其看起来具有金属光泽，提升了产品的美观度。

2.电磁屏蔽：虽然 NCVM 膜本身不导电或导电性很低，但它的金属层可以在一定程度上起到电磁屏蔽的作用。在一些对电磁兼容性要求较高的电子设备中，如电子仪器仪表、医疗电子设备等，NCVM 膜可以帮助减少外界电磁干扰，同时也能防止设备内部的电磁信号泄漏。

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