RTSP1250为一款生产型中等规模非平衡磁控溅射镀膜设备. 非平衡磁控溅射镀膜设备是一种先进的物理气相沉积设备,用于在各种材料表面制备高质量的薄膜涂层,其工作原理为: 溅射过程:设备在真空环境下,充入一定量的工作气体,通常为氩气。在高压作用下,氩气原子电离成为氩离子和电子,产生辉光放电。氩离子经电场加速轰击靶材,使靶材原子、离子和二次电子等溅射出 。 磁控作用:通过在靶材表面上施加特定的磁场,磁场与电场相互垂直。电子在相互垂直的电磁场的作用下,以摆线方式运动,被束缚在靶材表面,延长了其在等离子体中的运动轨迹,增加其参与气体分子碰撞和电离的过程,电离出更多的离子,提高了气体的离化率,从而在较低的气体压力下也可维持放电,既降低溅射过程中的气体压力,也同时提高了溅射的效率和沉积速率 。 非平衡磁场的效果:与平衡磁控溅射不同,非平衡磁控溅射将阴极靶面的等离子体引到溅射靶前 200-300mm 的范围内,使基体沉浸在等离子体中。这样,溅射出来的原子和粒子沉积在基体表面形成薄膜,同时等离子体以一定的能量轰击基体,起到离子束辅助沉积的作用,可显著改善膜层的质量 。
如何选择适合的非平衡磁控溅射镀膜设备?
选择适合的非平衡磁控溅射镀膜设备需要考虑以下多个因素:
1.1 薄膜种类
如果您需要制备金属薄膜,如铝、铜、金等,设备配置相对较为简单,一般的直流电源非平衡磁控溅射设备即可满足要求。例如,在电子封装行业中,为了实现芯片与封装基板之间的电气连接,常常需要镀覆金属薄膜,此时选择直流电源设备可以高效地完成镀膜任务。
对于陶瓷薄膜(如 Al?O?、TiO?等)或化合物薄膜(如 TiN、ZrN 等)的制备,可能需要配备反应气体引入系统的设备,因为这些薄膜的制备过程通常涉及到化学反应。以制备 TiN 硬质涂层为例,需要在溅射过程中引入氮气作为反应气体。
若要制备多层薄膜,则需要设备具备精确的靶材切换功能和稳定的工艺控制能力,确保每层薄膜的厚度、成分和性能符合要求。例如在光学多层膜滤光片的制造中,设备要能够在不同靶材之间快速、准确地切换,并且能够精确控制每层膜的沉积厚度。
1.2膜层性能要求
当对薄膜的纯度要求较高时,设备的真空系统性能就显得尤为重要。高真空度可以减少杂质气体对薄膜的污染,例如在制备半导体薄膜时,需要设备能够达到超高真空(10?? - 10?? Pa)水平,以确保薄膜的电学性能。
对于要求薄膜具有高硬度、高耐磨性的应用场景(如刀具涂层),设备应能够提供足够高的溅射功率,并且在溅射过程中能够精确控制等离子体参数,以保证涂层的质量。同时,冷却系统也需要足够强大,以应对高功率溅射时靶材产生的热量。
如果对薄膜的光学性能(如反射率、透过率、折射率)有严格要求,设备需要有高精度的厚度监控系统,并且在镀膜过程中能够保证薄膜厚度的均匀性。例如在光学镜片的镀膜过程中,厚度不均匀会导致镜片的光学性能出现偏差,所以设备的膜厚均匀性控制能力是关键因素之一。
2.1 工件尺寸和形状
对于大型工件(如建筑幕墙玻璃、汽车车身部件等)的镀膜,需要选择靶材尺寸较大、镀膜区域较宽的设备。同时,设备的磁场分布设计应能够确保等离子体在较大的范围内均匀分布,以实现工件表面的均匀镀膜。例如,在建筑玻璃镀膜设备中,设备的溅射靶长度可能达到数米,并且采用特殊的磁场设计来保证玻璃整个表面的镀膜质量。
对于形状复杂的工件(如带有深孔、凹槽或曲面的机械零件),需要考虑设备的等离子体覆盖能力和阴影效应。一些具有可调节磁场强度和方向的设备能够更好地适应复杂形状工件的镀膜,减少阴影区域,提高镀膜的完整性。例如,在为具有复杂形状的航空发动机零部件镀膜时,设备的磁场调节功能可以使等离子体更好地进入零件的各个角落。
2.2 工件材料
如果工件是金属材料,大多数非平衡磁控溅射设备都能适用。但如果工件是塑料、聚合物等对温度敏感的材料,就需要选择能够在较低温度下进行镀膜的设备。这类设备通常具有较低的溅射功率和较好的冷却系统,以避免工件在镀膜过程中因温度过高而变形。例如,在为塑料手机外壳镀膜时,设备的溅射功率和温度控制是需要重点考虑的因素,以防止外壳变形或损坏。
根据生产效率的要求选择沉积速率合适的设备。如果是大规模生产,如汽车零部件的批量镀膜,需要设备具有较高的沉积速率,以提高生产效率。但沉积速率过高可能会影响薄膜质量,所以需要在两者之间进行平衡。不同的靶材和工艺条件下,设备的沉积速率也会有所不同,在选择设备时可以参考设备供应商提供的沉积速率数据,结合自身的生产需求进行判断。
3.2 均匀性
膜层厚度均匀性是衡量设备性能的重要指标之一。对于要求高精度镀膜的领域(如微电子和光学行业),设备的均匀性应达到较高的标准。一般来说,设备的均匀性与磁场分布、靶材形状和位置、工件的运动方式等因素有关。可以通过查看设备的技术参数或实际测试样品来评估设备的均匀性是否满足要求。例如,在制造平板显示器的过程中,设备的膜厚均匀性需要控制在极小的范围内,以确保显示器的显示效果一致。
3.3 稳定性和重复性
设备在长时间运行过程中的稳定性至关重要。稳定的设备可以保证薄膜的质量和性能的一致性。在选择设备时,可以了解设备的电源稳定性、气体流量控制精度、温度控制稳定性等方面的情况。重复性是指设备在多次镀膜过程中能够得到相同质量薄膜的能力,这对于标准化生产和质量控制非常重要。通过查看设备的用户评价、实际测试等方式来评估设备的稳定性和重复性。
4.1 设备采购成本
设备的价格因品牌、配置、性能等因素而异。在预算范围内,需要综合考虑设备的功能和质量。一般来说,进口品牌设备在技术和性能上可能具有一定优势,但价格相对较高;而一些国产品牌设备在性价比方面可能表现较好。需要根据自身的经济实力和对设备性能的要求进行权衡。
4.2 运行成本
运行成本包括电力消耗、靶材消耗、气体消耗和设备维护成本等。高功率的设备电力消耗大,一些稀有金属靶材成本较高,频繁的设备维护也会增加成本。例如,在使用贵金属靶材(如金、银靶材)进行镀膜时,靶材成本在运行成本中占比较大,所以需要考虑设备的靶材利用率和节约措施。同时,设备的易维护性也会影响运行成本,结构简单、易于维修和更换部件的设备可以降低维护成本。
4.3 升级和扩展成本
随着技术的发展和生产需求的变化,可能需要对设备进行升级或扩展,如增加新的靶材工位、提高设备的自动化程度等。在选择设备时,需要考虑设备的可升级性和扩展性,以及相关的成本。一些设备在设计时考虑了模块式的结构,方便后续的升级和扩展,这样的设备在长期使用中更具灵活性和经济性。
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发展趋势
大型化和工业化:随着工业生产规模的不断扩大,对大面积、高效率镀膜设备的需求日益增加,非平衡磁控溅射镀膜设备正朝着大型化、工业化方向发展,以满足汽车、建筑、电子等行业的大规模生产需求。
高精度和多功能:在微电子、光学等领域,对薄膜的厚度均匀性、成分精度和性能稳定性要求越来越高,设备制造商不断提高设备的制造精度和控制精度,开发出具有多种功能的镀膜设备,如可同时进行多种靶材溅射、具备原位监测和分析功能等。
与其他技术集成:结合等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、离子注入等其他表面处理技术,开发出复合镀膜工艺和设备,实现优势互补,进一步提高薄膜的性能和功能,拓展应用领域。
智能化和自动化:借助先进的传感器技术、计算机控制技术和人工智能算法,实现设备的智能化运行和自动化控制,提高生产效率、降低生产成本、减少人为因素对镀膜质量的影响。
微电子领域:用于制备集成电路、半导体器件、传感器等的导电、绝缘和保护膜层,如金属电极、介质层、钝化层等 。
光学领域:制造高性能的光学薄膜,如反射镜、滤光片、防反射膜、光学增透膜等,广泛应用于光学仪器、激光设备、光通信等领域 。
装饰与防护领域:在汽车、家电、建筑等行业中,用于在金属、塑料等材料表面形成耐磨、耐腐蚀、耐氧化、装饰性的涂层,提高产品的使用寿命和外观质量 。
工具制造领域:为刀具、模具等工具表面镀覆硬质耐磨涂层,如 TiN、TiCN、AlTiN 等,显著提高工具的硬度、耐磨性和使用寿命 。
能源领域:应用于太阳能电池、锂离子电池等能源器件的制造,如制备透明导电氧化物薄膜、电池电极材料的保护膜等,提高能源器件的性能和稳定性。
优势
膜层质量高:能够制备出致密、均匀、结合力强的薄膜,膜层的纯度高、杂质含量低,具有良好的机械、电学、光学和化学性能 。
沉积速率快:由于磁场的约束作用,提高了等离子体密度和溅射效率,从而加快了薄膜的沉积速率,缩短了镀膜时间 。
工艺灵活性强:可以通过调节溅射功率、气压、气体种类、靶材与基板的距离等参数,实现对薄膜的成分、结构和性能的精确控制,能够制备各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜,适用于镀制磁性材料和非磁性材料 。
低温沉积:可以在较低的温度下进行镀膜,避免了对基体材料的热影响,适用于对温度敏感的材料,如塑料、聚合物等的镀膜 。
可镀复杂形状工件:非平衡磁控溅射将等离子体引到溅射靶前较远距离,使基体沉浸在等离子体中,克服了平衡磁控溅射有效镀膜区短的缺点,适用于较大尺寸或复杂形状的工件镀膜 。
非平衡磁控溅射镀膜设备组成
真空系统:包括真空泵、真空室和气体控制装置等。真空泵用于抽除真空室内的空气和气体,维持所需的高真空环境,常见的真空泵有旋片泵, 罗茨泵、涡轮分子泵等。真空室是进行溅射镀膜的场所,需要具备良好的密封性和耐腐蚀性。
靶材及靶座:靶材是溅射过程中被高能离子轰击的物质,其材质、纯度、形状和尺寸直接影响到膜层的质量和均匀性,可根据所需薄膜的性质选择金属、合金、陶瓷等材料作为靶材。靶座用于固定靶材,并与电源和冷却系统相连 。
磁场系统:由永磁体或电磁线圈组成,用于产生并控制磁场,使电子在靶材表面附近循环运动,增强等离子体密度。磁场系统的设计和优化对于溅射效率和薄膜均匀性至关重要 。
电源系统:提供溅射所需的电能,根据靶材的导电性和溅射工艺的要求,可选择直流电源、射频电源或中频电源等。直流电源适用于导电靶材的溅射,射频电源适用于非导电靶材的溅射,中频电源则适用于双靶材溅射和多层薄膜沉积 。
冷却系统:在溅射过程中,靶材会吸收大量的热量,导致温度升高。冷却系统用于降低靶材的温度,防止靶材过热变形或损坏,通常采用水冷或风冷的方式进行冷却。
气体供应系统:提供溅射所需的惰性气体(如氩气)或反应气体(如氧气、氮气,乙炔,氢气,甲烷等)。气体的种类和压力影响等离子体的形成和薄膜的组成。
监控及控制系统:用于实时监控溅射功率、气压、电流和其他关键参数,并根据预设程序自动调整这些参数,确保过程的稳定性和重复性。同时,操作软件使用户能够轻松设置和修改溅射参数,提供直观的用户界面进行过程监控和故障诊断 。
此RTSP1250磁控溅射镀膜设备在镀膜腔体上安装了 2 对 MF 溅射阴极,并安装了 1 套阳极层离子源用于等离子轰击清洁。磁控溅射阴极和离子源均来自 Gencoa 公司(国产可选),其特性:
1. 优化的磁场可在标准溅射压力下产生等离子束
2. 自动调节气体以保持恒定的电流和电压 - 多气体自动控制3. 石墨阳极和阴极可保护基材免受污染并提供长寿命的组件
3. 所有离子源均采用 RF 标准电气绝缘
4. 阳极和阴极的间接冷却 - 快速切换部件
5. 轻松切换阴极部件以提供多个磁阱以实现低电压操作或聚焦光束
6. 电压调节电源带有气体调节反馈,可始终保持相同的电流
基本技术参数
设备型号 |
RTSP1250 |
设备材质 |
不锈钢SS304 |
设备尺寸 |
Φ1250*1250mm (H) |
腔体形状 |
立式,圆腔, 前侧,单开门结构 |
真空机组 |
单级旋片泵 |
罗茨泵 |
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超高真空磁悬浮分子泵 |
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双级旋片泵 |
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磁控溅射技术 |
MF中频磁控溅射 |
膜沉积电源 |
磁控溅射电源, 离子源电源, 脉冲偏压电源 |
膜沉积源 |
2对MF中频磁控溅射阴极+ 阳极层线性离子源 |
操控系统 |
PLC+工控机(触摸屏可选) |
气体控制系统 |
MFC, 不低于5路 |
安全系统 |
多重互锁保护, 程序控制 |
冷却系统 |
冷却循环水 |
清洗单元 |
辉光放电, 负偏压等离子轰击, 离子源轰击 |
最大耗电量 |
120KW |
平均耗电量 |
70KW |