上海永容光电科技有限公司提供PCB真空镀膜设备和镀膜工艺.
在印刷电路板 (PCB) 上应用PVD（物理气相沉积）涂层可在性能、功能性保护和美观方面提供各种好处。以下概述了PVD涂层在PCB上面的优势:
1. 提高导电性：可以在 PCB 板表面镀上一层高导电性的金属薄膜，如铜、银等，降低线路电阻，减少信号传输过程中的衰减和失真，
提高信号传输的速度和质量，特别适用于高频、高速 PCB 板的制造。
2. 增强耐腐蚀性：形成的薄膜可以有效地隔离 PCB 板与外界环境中的氧气、水分、化学物质等，防止 PCB 板受到腐蚀和氧化，
提高其在恶劣环境下的稳定性和可靠性，延长使用寿命。
3. 改善可焊性：某些 PVD 镀膜材料如锡、铅锡合金等可以改善 PCB 板表面的可焊性，使焊接过程更加容易和可靠，减少焊接缺陷的产生，
提高焊接质量和效率。
4. 实现电磁屏蔽：通过镀上一层具有电磁屏蔽性能的薄膜，如镍、铜等，可以有效地阻挡外界电磁干扰信号进入 PCB 板内部，同时也可以防止
PCB 板内部的电磁信号向外辐射，提高电子设备的电磁兼容性。
PCB 常用的 PVD 涂层类型：
氮化钛 (TiN)：具有出色的耐腐蚀性、耐磨性和金色饰面。
碳氮化钛 (TiCN)：结合了 TiN 的特性和改进的硬度，可提高耐磨性。
铝氮化钛 (AlTiN)：具有增强的抗氧化性和高温稳定性。
PVD镀膜工艺流程:
前处理：彻底清洁PCB 表面，以确保 PVD涂层的附着力。
PVD 沉积：将 PCB 放置在 PVD镀膜腔体中，在真空条件下将所需的膜层靶材通过磁控溅射方法沉积到表面上。
控制厚度：可以精确控制 PVD涂层的厚度以满足 PCB 设计的要求。
质量保证：通常进行涂层后检查以验证涂层均匀性、附着力和整体质量。
通过在 PCB 上使用 PVD 涂层，制造商可以提高电子设备的性能、耐用性和美观性，同时确保其长期可靠性。
如果您有任何具体问题或需要有关 PCB 上 PVD 涂层工艺及镀膜设备的更多信息，请随时联系我们！
