上海永容光电科技有限公司成功研发出在陶瓷介质滤波器上直接镀铜的PVD镀膜工艺和 PVD真空镀膜设备。利用PVD磁控溅射沉积技术在陶瓷介质滤波器上沉积铜涂层是制造用于各种应用（包括 5G 基站）的 RF 组件的常用方法。通过在陶瓷介电滤波器上进行铜溅射沉积，制造商可以生产具有精确铜涂层的射频元件，从而增强 5G 基站等应用中的信号传输、滤波能力和整体性能。
磁控溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 技术，其中高能离子轰击目标材料（在本例中为铜），导致原子被喷射并沉积到基板（陶瓷介质滤波器）上。
准备：
对陶瓷滤波器进行清洁和预处理，以确保表面清洁，以便粘附铜涂层。
装载：
将准备好的滤波器放置在溅射室中，并将该室抽空以形成真空环境。
靶材准备：
将固体铜靶安装在溅射系统中。用高能离子轰击目标材料，导致铜原子被喷射并沉积在基板上。
溅射工艺：
将高压电场施加到铜靶上，产生等离子放电，使铜原子溅射到陶瓷过滤器上。
薄膜生长：
铜原子沉积在基材上，形成薄铜膜。可以通过调节功率、压力和沉积时间等沉积参数来控制薄膜厚度。
均匀性控制：
控制靶与基材距离、基材旋转和沉积速率等参数，以确保整个陶瓷过滤器表面的涂层厚度均匀。
附着力：
可利用绑定涂层, 介质层来增强铜涂层与陶瓷基材之间的附着力。
沉积后处理：
可进行退火或其他沉积后处理，以改善铜涂层的性质，如附着力、导电性和稳定性。
质量控制：
对沉积的铜涂层进行附着力测试、薄膜厚度测量和微观结构分析等质量控制措施，以确保涂层符合要求的规格。
PVD 磁控溅射镀银 PVD 磁控溅射镀铜
通过在陶瓷介质过滤器上利用铜溅射沉积，制造商可以生产具有精确铜涂层的射频组件，以增强信号传输、滤波能力和在5G基站等应用中的整体性能
