DPC 基板直接镀膜技术即直接镀铜（Direct Plating Copper，DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术，以下是其具体介绍：

工艺流程

1. 基板预处理：选择氮化铝或氧化铝陶瓷等作为基板，对其进行清洗、研磨和抛光等处理，以去除表面的杂质、油污和氧化物，使基板表面平整、清洁，提高后续镀膜的附着力 。

2. 真空镀膜：通常在真空环境下，利用磁控溅射等技术，先在陶瓷基板上溅射钛金属作为过渡层，然后再溅射铜颗粒，形成一定厚度的铜薄膜。钛层可以提高铜层与陶瓷基板之间的结合力。

3. 光刻：通过光刻技术，将设计好的电路图案转移到镀膜后的陶瓷基板上，形成光刻胶掩膜，确定需要保留和去除的铜膜区域 。

4. 蚀刻：使用化学蚀刻液或等离子体蚀刻等方法，去除不需要的铜膜部分，留下与光刻胶掩膜对应的电路图案。蚀刻后再去除光刻胶 

5. 电镀增厚：以蚀刻后的铜电路为基础，通过电镀的方式进一步增加铜线路的厚度，以满足不同应用场景对线路导电性能和承载能力的要求 

6. 表面处理：对镀铜后的陶瓷基板进行表面处理，如沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP 等，以提高基板的可焊性、抗氧化性和耐腐蚀性等 。

半导体芯片封装：为高性能芯片如 CPU、GPU 等提供高精度、高密度的封装基板，满足芯片对电性能、热性能和可靠性的严格要求 

光电器件：如大功率 LED、半导体激光器、VCSEL 等，可实现高效的光电转换和散热管理，提高光电器件的性能和寿命 

传感器制造：用于制造新型压力传感器和氧传感器等，能够满足传感器对精度、稳定性和可靠性的要求，同时还可以实现传感器的小型化和集成化

通讯电子：在 5G 基站用 IGBT、微波器件、光通讯等领域，DPC 基板的高频率特性和低损耗特性使其能够有效地传输高频信号，保证通讯设备的性能

DPC工艺-直接镀铜是电子行业中应用于LED和半导体行业的一种先进镀膜技术。其广泛应用于:

高亮度LED

太阳能聚光电池基板

半导体封装设备,包括汽车电机控制

混合动力和电动汽车,电子产品

RF封装

微波无线通讯设备等

上海永容光电科技可以提供交钥匙服务:提供技术支持和镀膜工艺的培训. 如您有任何技术方面的咨询,请联系我们!期待与您的合作!

高精度：采用半导体微加工技术，能够实现非常精细的金属线路，线宽 / 线距可低至 50μm，满足对精度要求较高的微电子器件封装需求1。

良好的导电性和导热性：铜层具有良好的导电性能和导热性能，可满足高密度封装和高功率器件对电性能和热管理的要求，同时陶瓷基板本身也具有较高的热导率，两者结合能有效解决散热问题

三维封装能力：借助激光打孔与电镀技术，可实现陶瓷基板上 / 下表面垂直互联，便于实现电子器件的三维封装与集成，降低器件体积，提高封装密度

高可靠性：金属的结晶性能好，平整度高，线路不易脱落，且走线位置更准确，线距更小，产品的可靠性和稳定性较高。

采用PVD真空磁控溅射技术在氧化铝（Al2O3）、AlN基板上沉积铜导电薄膜，与传统制造方法：DBC、LTCC、HTCC相比，具有很大优势，如:

适用于多种基材:陶瓷(氧化铝,氮化铝),玻璃,和硅基片

生产成本大幅降低

传热性能佳

精准的模式设计

良好的附着力

永容科技团队与客户合作成功开发了应用PVD溅射技术的DPC工艺及设备。