PCB柔性印刷电路板薄膜沉积设备-应用于微电子领域. RTSP1200-PCB 真空镀膜设备属于定制化机型, 采用磁控溅射沉积技术对铜基材的PCB 柔性电路板金属化镀膜 可沉积溅射靶材：铌Nb、钽Ta、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr、锆Zr、镍Ni、铜Cu、石墨 (C)、不锈钢SS316L 等.
PCB 柔性电路板真空镀膜设备是一种用于在柔性电路板表面沉积薄膜的专用设备.
RTSP1200-PCB 是一款采用磁控溅射沉积技术在PCB表面镀膜的设备。
磁控溅射镀膜设备：利用磁场与电场的相互作用，使等离子体中的离子轰击靶材，溅射出的靶材原子沉积在柔性电路板表面形成薄膜。可溅射金属、合金、化合物等多种材料，薄膜均匀性好、附着力强。常用于镀制耐磨、耐腐蚀、电磁屏蔽等功能薄膜，如镀镍、铬、钛等金属膜用于提高柔性电路板的耐磨性和耐腐蚀性，或镀制铜、铝等金属膜用于电磁屏蔽 .
从事PCB行业的每个人都知道，表面镀铜的PCB需要在其表面镀一层保护层来保护它免受氧化和腐蚀，同时膜层必须具有一定的硬度和耐磨性来保证其使用寿命。 永容科技历时 6 个月的研发，20 多次实验，最终确定了适当的涂层工艺。 我们在 2020 年 3 月将第一台量产型设备成功交付，并得到了客户的认可和高度评价。
印刷电路板、柔性电子工业、5G电路微芯片,SIM卡等
可沉积多种金属膜层
Au金、Ag银、Cu铜等导电金属薄膜；
耐腐蚀性金属膜层系列：钽（Ta）、镍（Ni）、铬（Cr）、锆（Zr）等。
复合薄膜：碳基金属薄膜、氮化金属薄膜等。
主要优势
环保，绿色制程
与传统金属电镀工艺相比，生产成本低
优异的耐腐蚀和耐磨性
高密度和高均匀性
膜厚可控
设备特点
多靶位，可实现快速沉积;
配有强大的真空抽气系统，生产周期短;
配有线性阳极层离子源可提高膜层附着力和膜层密度;
设计有 6 个标准平面阴极安装法兰;
涂层工艺可灵活调整;
模块化结构设计，可快速更换阴极和靶材，便于维护保养。
型号 RTSP1200-PCB
腔体材质: SUS304
腔体尺寸: Φ1200*1500mm (H)
镀膜技术: PVD磁控溅射
可镀靶材: Nb, Ta, Au, Ag, Ti,Cr,Zr, Ni, Cu,石墨 (C),SS316L等
真空机组:
MP机械泵: 1x300m3/hr
HP维持泵:1x60m3/hr
RP罗茨泵: 1x300L/S
TP高真空分子泵: 2x3500L/S
供气系统: MFC, 通入 工艺反应气体和惰性工作气体
保护系统: HMI 程序 +多重互锁保护
操控系统: PLC + 触摸屏
冷却系统: 循环冷却水
加热系统: 加热器, PDI温控
最大耗电量: 130KW (预估)
平均耗电量: 70KW (预估)
设备布局图
设备型号: RTSP1200-PCB
镀膜技术: 磁控溅射
项目时间: 2020年8月
项目地点: 中国
