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DC直流磁控溅射镀真金设备-医疗器械,珠宝收拾,电子产品,光学元件等. 永容科技为寻求可靠团队长期合作的制造商提供交钥匙涂层解决方案。坚固的设计、大批量、快速周期、灵活的涂层工艺是 永容科技 团队一直追求的基本设计理念。 PVD 磁控溅射镀真金是一种先进的薄膜制备技术,其工作原理为: 在真空环境中,充入惰性气体如氩气,通过高压电场使氩气电离形成等离子体。等离子体中的高能氩离子在电场的加速下撞击金靶材表面,使金原子被溅射出来,这些溅射出的金原子随后沉积在基材上,逐层形成所需的真金薄膜。

背景


· 膜层质量高:磁控溅射镀膜可以精确控制薄膜的厚度和成分,使金膜层具有较高的纯度和均匀性,膜层组织均匀密实,外观质量好。

· 附着力强:在镀膜过程中,金原子与基材表面之间会形成良好的结合力,使金膜层牢固地附着在基材上,不易脱落或起皮。

· 环保无污染:整个镀膜过程在真空环境中进行,不使用化学镀液或电镀液,避免了化学物质对环境的污染和对人体的危害。

· 可镀复杂形状:磁控溅射技术可以在各种形状和尺寸的基材上进行镀膜,包括平面、曲面、小孔、凹槽等复杂形状的工件,能够满足不同产品的设计需求。

· 低温工艺:磁控溅射的低温特性使其适用于对温度敏感的基材,如聚合物、塑料、玻璃等,不会因高温而导致基材变形、变质或性能下降。


PVD真空磁控溅射镀膜工艺步骤:

1. 基材处理:对基材进行清洁和预处理,通常包括超声波清洗、溶剂清洗、等离子清洗等,以去除基材表面的油脂、灰尘和氧化物等污染物,还可能需要进行表面活化处理,如氧化或等离子刻蚀,以增强薄膜与基材之间的附着力

2. 装炉:将处理好的基材放入磁控溅射镀膜设备的真空室内,固定在合适的位置上。

3. 抽真空:启动真空泵系统,将真空室抽至所需的低压环境,一般要求在 10??托以下,以减少气相中杂质的影响。

4. 充入气体:向真空室内充入适量的氩气,作为溅射过程中的工作气体。

5. 启动电源:接通磁控溅射设备的电源,产生等离子体并加速氩离子,使其轰击金靶材。

6. 溅射镀膜:在等离子体的作用下,金靶材表面的原子被溅射出来并沉积在基材上,形成真金薄膜。在镀膜过程中,需要控制好溅射时间、靶材功率、气体流量、偏压等参数,以获得所需的薄膜厚度、均匀性和性能。

7. 冷却出炉:镀膜完成后,关闭电源和气体阀门,让样品在真空室内自然冷却至室温,然后取出镀膜后的工件。


应用


· 珠宝首饰:可以在各种珠宝首饰的表面镀上一层真金薄膜,提高首饰的外观质量和装饰效果,同时降低生产成本。还可以通过控制镀膜厚度和工艺参数,获得不同颜色和光泽的金膜层,满足消费者的个性化需求。

· 电子产品:如手机外壳、电脑外壳、手表表带等,在其表面镀真金可以增加产品的美观度和高档感,同时还可以提高产品的耐磨性、耐腐蚀性和导电性等性能。

· 光学元件:在光学镜片、反射镜、滤光片等光学元件的表面镀上一层金膜,可以提高其反射率、透过率和抗反射性能,改善光学元件的光学性能和使用寿命。

· 医疗器械:一些医疗器械如手术刀、镊子、植入式器械等,在其表面镀真金可以提高器械的生物相容性、耐腐蚀性和抗菌性能,减少器械与人体组织之间的摩擦和排斥反应。


尼龙纺织带 微电子电路板

医疗器械

技术优势


PVD 磁控溅射镀真金的成本大致如下:

按镀膜面积计算

· 在普通工业生产中,对于较小尺寸的工件,如 300*400mm2 的不锈钢基材镀真金,成本大概在 400-800 元左右。

· 对于较大面积的平板玻璃或金属板材镀膜,以每平方米计算,成本通常在 500-1500 元左右。如果是对精度和膜层质量要求极高的电子元件或光学元件,每平方米的成本可能会超过 2000 元。

按产品类型计算

· 珠宝首饰类:普通的戒指、项链等小件饰品,镀真金的成本一般在 50-200 元左右。如果是较为复杂的设计或对膜层厚度及质量要求较高的高端首饰,成本可能会达到 300-500 元甚至更高。

· 电子产品类:如手机外壳、手表表带等,单个产品的镀真金成本在 50-150 元左右。对于一些高端电子产品,如限量版手表外壳等,由于对镀膜工艺和质量要求极高,成本可能会超过 300 元。

· 光学元件类:小型的光学镜片、滤光片等,镀真金的成本在 100-300 元左右。大型的光学反射镜或高精度的光学窗口等,成本可能会达到 500-1000 元甚至更高。

按镀膜厚度计算

· 一般较薄的金膜层,厚度在 0.1-0.3 微米左右,每平方厘米的镀膜成本在 0.5-1 元左右。

· 中等厚度的膜层,厚度在 0.3-0.5 微米,每平方厘米成本在 1-2 元左右。

· 对于厚度超过 0.5 微米的厚膜层,每平方厘米成本可能会达到 2-5 元左右。


技术规范


型号:RTSP800

技术:直流溅射+离子源(可选)

材质:不锈钢

腔体尺寸:φ800*H800mm

腔体类型:圆柱形,立式,前侧单开门

旋转架系统:行星/中央驱动

沉积材料:金、铝、银、铜、铬、不锈钢、镍、钛

沉积源:平面溅射阴极,

常规电弧阴极可选(根据涂层工艺要求)

反应气体控制:MFC,2/4路

控制PLC(可编程逻辑控制器)+IPC


真空机组:

SV300B – 1套(Leybold)300m3/小时

罗茨泵 – 1套, 490m3/hr

维持 – 1 台,60m3/hr

涡轮分子泵: – 1 台,3500L/S

电源:偏压电源:1*24 KW

直流溅射功率:12KW

线性离子源:5KW

安全系统:多种安全联锁装置,保护操作员和设备

冷却循环:冷却水

加热:加热器,9KW

电气电源:

480V/3 相/60HZ(符合美国标准)

460V/3 相/50HZ(符合亚洲标准)

380V/3 相/50HZ(符合欧盟 CE 标准)

占地面积:L3200*W2600*H2000mm

总重量:4.0 T

循环时间:30~40 分钟(取决于基材、基材几何形状和环境条件)

最大功率:50KW

平均功耗(大约):20KW